焊錫膏
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產品名稱:
焊錫膏
產品型號:
ETD-558
產品展商:
其它品牌
產品文檔:
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簡單介紹
錫62.8、鉛36.8、銀0.4###熔點:179-183℃###粘度:150-190Pa.s###210-230℃###BGA植球、SMT貼裝BGA、防止0402及以下物料立碑###0-10℃
焊錫膏
的詳細介紹
ETONGDA品牌的焊錫膏具有具有優良的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性， 可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內仍可表現良好。
1.焊錫膏的基本概念與特性：
焊錫膏是由焊料合金粉末與助焊膏按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；焊錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊膏去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應，*終形成二者之間的機械連接和電連接。
2.焊錫膏產品的基本分類：
根據焊料合金種類，可分為有鉛焊錫膏與無鉛焊錫膏。
根據清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏。
根據活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏。
根據涂敷方式，可分為絲網印刷用錫膏與針筒式錫膏。
ETONGD品牌焊錫膏針對不同的產品要求研發出如下針對不同制程的產品：
有鉛錫膏(SN63/PB37)----ETD-557
無鉛錫膏（SN99/AG0.3/CU0.7)----ETD-668
無鉛錫膏（SN96.5/AG3.0/CU0.5)----ETD-668A
中溫錫膏(SN64/AG1.0/BI35)----ETD-668D
低溫錫膏（SN42/BI58)----ETD-668B
