無鉛焊錫膏Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
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產品名稱:
無鉛焊錫膏Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
產品型號:
ETD-685
產品展商:
一通達
產品文檔:
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簡單介紹
錫98.5、銀1.0銅0.5###熔點:217-227℃###粘度：150-180Pa.s###245-255℃###低銀量1%的錫膏是代替SAC305的錫膏優選產品###0-10℃
無鉛焊錫膏Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
的詳細介紹
一. 產品介紹:
1.一通達*新研發的無鉛焊錫膏SAC105，型號ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(簡稱SAC105)，是應用在電子焊接工業中SAC305合金的替代產品.無鉛焊錫膏SAC105可以在鋼網連續印刷24小時不會變干，焊點光亮，QFN側面上錫飽滿.
2.一通達已經為適應熱界面材料的特殊要求，而研發出一整套的獨特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優異的助焊活性，提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后，無鉛焊錫膏SAC105潛在的優良的性能才得以發揮出來。另外，無鉛焊錫膏SAC105還展現出出眾的結合力、優良的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力?；亓骱负蟮臍埩舨粚щ?、無腐蝕、高絕緣、免清洗。
二．產品特點
1.符合ROHS 2.0新要求
2.長時間的鋼網使用壽命
3.長時間的粘著力保持
4.良好的存儲穩定性
5.優良的潤濕性能
三．錫膏合金特性
1.無錫焊錫膏SAC105 合金粉是按照J-STD-005 ，3 號粉（45-25μm），4 號粉（38-20μm），5號粉型（25-15μm）。錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在錫粉生產過程中注意參數控制，以確保顆粒形狀95%以上為球形、顆?？v橫比?。ú怀^1.5）、氧含量不超過120ppm。無鉛焊錫膏SAC105 合金的中雜質含量符合甚至超越J-Std-006 標準和其他所有相關的國際標準。具體參數見下表所示.
|
Alloy
Composition(wt%)
|
Sn
|
Ag
|
Cu
|
Pb
|
Sb
|
Bi
|
In
|
A s
|
Fe
|
Ni
|
Cd
|
Al
|
Zn
|
Au
|
|
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
(SAC105)
|
Bal
|
0.9-
1.1
|
0.4-
0.6
|
0.050
Max
|
0.050
Max
|
0.050
Max
|
0.050
Max
|
0.010
Max
|
0.010
Max
|
0.005
Max
|
0.001
Max
|
0.001
Max
|
0.001
Max
|
0.002
Max
|
|
熔點℃
|
布式硬度
|
熱膨脹系數
|
抗拉強度（psi）
|
密度（g/cc）
|
屈服力（psi）
|
延展率（%）
|
剪切力
|
電阻
|
|
217-227
|
14.3HB
|
19
|
4350
|
7.34
|
3700
|
30
|
38
|
12.5
|
*無鉛焊錫膏SAC105的詳細產品資料請聯系一通達公司索取
