無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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產品名稱:
無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
產品型號:
ETD-668A
產品展商:
一通達
產品文檔:
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簡單介紹
錫96.5、銀3.0銅0.5###熔點:217-219℃###粘度:170-200Pa.s###230-255℃###手機板、平板電腦等優異工藝###0-10℃
無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
的詳細介紹
一. 產品介紹：
1. 無鉛錫膏SAC305適用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
2. 無鉛錫膏SAC305專為高精度表面貼裝應用而設計，適用于高速印刷及貼裝生產線，具有優良的流變性、抗熱坍塌性及高穩定性。特殊設計的組合活性系統使ETD-668A 能有效減少焊接缺陷的發生，降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗
二. 產品特點
1. 符合IPC ROL0, No-Clean 標準
2. 潤濕性優良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
3. 焊點飽滿光亮,焊后探針可測
4. 殘留無色透明
5. 粘性時間長
三. 合金特性
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合金成份
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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85℃熱導率 W/(m·K)
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64
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合金熔點（℃）
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217～219℃
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鋪展面積(通用焊劑)（ Cu；mm2/0.2mg ）
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65.59
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合金密度
（ g/cm3
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7.37
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0.2%屈服強度（ MPa ）
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加工態
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35
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鑄態
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----
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合金電阻率（μΩ·cm）
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12
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抗拉強度（ MPa ）
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加工態
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45
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鑄態
|
----
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錫粉型狀
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球形
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延伸率（ % ）
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加工態
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22.25
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鑄態
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----
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錫粉粒徑 ( um )
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Type 4
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Type 3
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宏觀剪切強度（MPa）
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43
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20-38
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25-45
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執膨脹系數（10-6/K）
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19.1
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參數項目
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標準要求
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實際結果
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助焊劑等級
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ROL1( J-STD-004 )
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ROL1合格
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鹵素含量（Wt%）
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L1：0-0.5; M1：0.5-2.0
H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35)
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0.105 合格(L1)
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表面絕緣阻抗（SIR）
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加潮熱前
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1×1012Ω
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IPC-TM-650
2.6.3.3
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5.5×1012Ω
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加潮熱 24H
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1×108Ω
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6.3×109Ω
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加潮熱 96H
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1×108Ω
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3.8×108Ω
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加潮熱168H
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1×108Ω
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1.8×108Ω
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水溶液阻抗值
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QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω
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5.5×105Ω 合格
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銅鏡腐蝕試驗
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L：無穿透性腐蝕,M：銅膜的穿透腐蝕小于50% ,H：銅膜的穿透腐蝕大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )
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銅膜減薄，無穿透性腐蝕
合格（ L ）
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鉻酸銀試紙試驗
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( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
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試紙無變色（合格）
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殘留物干燥度
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( JIS Z 3284 ) In house 干燥
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干燥（合格
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五.錫膏技術參數
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參數項目
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標準要求
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實際結果
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助焊劑含量（wt%）
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In house 9~15wt%（± 0.5）
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9~15wt%（± 0.5）合格 ）
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粘度（Pa.s）
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In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具體見各型號的檢測標準)
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205Pa.s 25℃（ 合格 ）
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擴展率（%）
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JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%
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83.3%（ 合格 ）
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錫珠試驗
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合圖示標準2、Type3-4 合金粉：三個試驗模板中不應超過一個出有大于75um 的單個錫珠
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1、符合圖示標準
2、極少，且單個錫珠＜75um（合格）
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坍
塌
試
驗
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0.2mm厚網印刷模板焊盤（0.63×2.03mm
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.56mm間隙不應出現橋連
② 150℃,在≥0.63mm間隙不應出現橋連
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①25℃,所有焊盤間沒有出現橋連
②150℃,所有焊盤間沒有出現橋連（合格）
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0.2mm厚網印刷模板焊盤（0.33×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm間隙不應出現橋連
② 150℃,在≥0.30mm間隙不應出現橋連
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① 25℃,0.10mm以下出現橋連
②150℃, 0.20mm 以下出現橋連(合格）
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0.1mm厚網印刷模板焊（0.33×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm間隙不應出現橋連
② 150℃,在≥0.30mm間隙不應出現橋連
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① 25℃,0.10mm以下出現橋連
② ②150℃, 0.15mm以下出現橋連（合格）
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0.1mm厚網印刷模板焊盤（0.20×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.175mm間隙不應出現橋連
② 150℃,在≥0.20mm間隙不應出現橋連
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① 25℃,0.08mm 以下出現橋連
② ②150℃, 0.10mm 下出現橋連（合格）
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錫粉粉末大小分布
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（ IPC-TM-650 2.2.14.1）
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*大粒徑：
49um,＞45um：0.5%
25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格）
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Type
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*大粒徑
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＞45um
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45-25um
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3
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<50
|
<1%
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>80%
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Type
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*大粒徑
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＞38um
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38-20um
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*大粒徑：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格）
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4
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＜40
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＜1%
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＞90%
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錫粉粒度形狀分布
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(IPC-TM-650 2.2.14.1）球形≥90%的顆粒呈球型
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97%顆粒呈球形（合格）
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鋼網印刷持續壽命
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In house 12 小時
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＞12 小時 (合格）
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保質期
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In house 6個月
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6個月（合格）
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